峰会前的科技战线：模型蒸馏指控、中国存储芯片突破与第二阶段芯片关税

新战线：模型本身

据Nextgov和The Register报道，美国国家安全局（NSA）、网络安全和基础设施安全局（CISA）和联邦调查局（FBI）9月8日联合发布警告，指控DeepSeek、月之暗面（Moonshot AI）、阿里巴巴、MiniMax、阶跃星辰（StepFun）和Z.AI自2024年以来通过虚假账户和中介服务，从美国公司的模型中提取数十亿个token来训练自己的模型。中国外交部驳斥了上述指控，商务部则表示将予以回应。

这一警告表明，科技竞争已从芯片和光刻设备的获取延伸至模型输出。硬件管制可以通过实物出货加以执行，而对模型输出的管控则取决于商业API访问；因此，美国公司被建议在不被察觉的情况下对可疑账户的回复进行干扰。该警告在峰会前发出，也传递出华盛顿无意放松芯片管制的信息。

存储芯片：管制之下仍在进步

据《韩国中央日报》（Korea JoongAng Daily）报道，中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已开始小规模生产用于人工智能加速器的高带宽存储器HBM3E版本；阿里巴巴旗下平头哥（T-Head）和寒武纪正在测试该产品。援引SemiAnalysis的报道称，上一代HBM3的良率约为25%。三星、SK海力士和美光则已处于HBM4阶段。

据《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）报道，长鑫存储在全球DRAM营收中的份额于2026年第二季度首次达到10%。中国8月半导体出口增长129.8%，也表明其产能正在扩大。这一图景显示，出口管制并未使中国止步，而是使其放慢速度，并将竞争转移到存储芯片等领域。

台湾地区与关税谈判

台积电8月营收同比增长53.3%，达到5148.1亿新台币。美国商务部长卢特尼克（Lutnick）9月2日证实了第二阶段芯片关税；他表示在美国生产的企业无需缴纳关税，而在其他地方生产的企业将付出代价，但未公布税率和时间表。据TechTimes报道，预计将为台积电设定与其亚利桑那产能挂钩的免关税进口比例。

根据Brownstein 9月9日的分析，峰会最可能的结果是将休战延长一年，但预计芯片出口管制不会放松，英伟达先进芯片也不会获准出口；140亿美元的对台军售同样悬而未决。台湾地区公布了2027年创纪录的1万亿新台币国防预算。台湾地区手中最有力的筹码是半导体产能；其最大的脆弱性则在于可能在美中接近过程中成为谈判筹码。

法律基础与谈判筹码

关税谈判的法律基础也已发生变化。根据Trade Compliance Resource Hub的跟踪和Brownstein的分析，美国最高法院于2026年2月20日裁定以IEEPA为依据的关税无效，第122条关税于7月24日到期；目前对中国依据第301条征收12.5%的关税，而针对港口起重机的100%关税被推迟至11月10日。这压缩了政府动用关税工具的空间，并使行业性国家安全关税的地位更加突出。

中国最有力的筹码是暂停稀土出口管制，美国的筹码则是芯片与模型的获取权限。援引彭博社的报道称，双方正就约300亿美元贸易的相互降税进行谈判。将科技限制排除在这场谈判之外表明，即使贸易休战得以延长，科技脱钩仍将持续。

需要关注什么

应关注：9月24日峰会联合声明是否涉及人工智能和芯片管制，第二阶段芯片关税的税率与覆盖范围，有关长鑫存储HBM3E良率的新数据，以及中国是否对蒸馏警告作出实质性回应。在生物安全领域，过去十天内未发现经核实的新规；关于DNA合成筛查框架相关规则将于10月生效的信息，无法从一手来源核实。